聯茂:江西第3期產能Q4陸續開出 樂觀看待明年營運

聯茂:江西第3期產能Q4陸續開出 樂觀看待明年營運

銅箔基板(CCL)廠聯茂(6213)今(6)日受邀寬量國際舉辦法說會,聯茂執行長蔡馨暳表示,今年營運面臨經濟逆風,但高速、高頻銅箔基板材料升級趨勢不會改變,下一世代伺服器與高階汽車電子等應用驅動,明後年營運展望樂觀看待。

聯茂表示,考量客戶需求與產能汰舊換新,聯茂江西第3期產能如期於今年第4季起開出,預期2023年第3季全數擴建完成,第3期整體規模為120萬張CCL月產能,此外,聯茂自去年起著手規劃東南亞設廠,佈局大中華區以外產能,滿足客戶需求。

蔡馨暳指出,未來無論是聯茂市佔率領先的伺服器與車用應用,或是HDI以及與MGC合作的BT載板積層材料,都將趨動中長期客戶對聯茂高階電子級材料需求,對明後年整體產能利用率及營運表現皆正向看待。另外因地緣政治考量,為滿足客戶需求,聯茂自去年起開始積極評估至東南亞設廠,未來產能的全球佈局將更具彈性。

蔡馨暳並表示,自2015年接任聯茂執行長一職後,便持續推動產品佈局的升級與優化,過去幾年成功推升營收穩步增長。聯茂過去係以消費性電子應用為主要營收來源,至2022上半年,資料中心伺服器和基地台等網通相關高速材料應用已佔整體營收57%。

蔡馨暳強調,聯茂在過去幾年的努力之下,在2021年已成為全球第2大特殊基板(含高速、封裝載板、及射頻)供應商,目標在2025年前成為高速材料和特殊基板領域的全球第1供應商,並持續朝全球第1電子級材料商邁進。

來源:https://tw.stock.yahoo.com/news/%E8%81%AF%E8%8C%82%EF%BC%9A%E6%B1%9F%E8%A5%BF%E7%AC%AC-3-%E6%9C%9F%E7%94%A2%E8%83%BD-q-4-%E9%99%B8%E7%BA%8C%E9%96%8B%E5%87%BA-%E6%A8%82%E8%A7%80%E7%9C%8B%E5%BE%85%E6%98%8E%E5%B9%B4%E7%87%9F%E9%81%8B-075717100.html

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