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AI市場延伸 銅箔基板廠多方佈局

銅箔基板廠商今年除了在AI的主旋律外繼續擴張市場,也隨客戶將高速材料應用在GPU、CPU、ASIC領域,另外,隨著AI手機、筆電成為今年終端客戶的開發重心,今年銅箔基板廠對AI的延伸佈局更寬廣,雖然在AI伺服器這塊市場市占率互有消長,但整體市場大餅仍在快速擴大,提供成長動能。 在美系AI大廠拿下主力市占的台光電(2383),雖然也面對在AI伺服器市場其它銅箔基板同業紛紛切入搶市占,但台光電也將觸角

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蘋果PCB基板材料將改成RCC,聯茂 為主要受益的台灣廠商

鉅亨研報2023/10/10 09:10 Tag 亨達投顧陳智霖蘋果華為PCBRCCHDIChatGPTAI輝達黃仁勳半導體5G 〈蘋果創新〉 蘋果 (AAPL-US) 最新一代四款新機已上市,最頂規的 iPhone 15 Pro Max 交貨時間長達約 38 天,創七年來最高;大摩也認為,這是 iPhone 15 銷售強勢開局,超越看跌市場情緒。但相比突破美國晶片禁令推出旗艦

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銅箔基板廠再掀比價行情 台燿第4季受惠遞延訂單挹注

2023-12-06 12:55 經濟日報/ 記者尹慧中/台北即時報導營收 銅箔基板(CCL)廠商股價再掀比價行情,台燿(6274)與台光電(2383)今(6)日股價同步走強,分別上漲2%與1%。法人看好,台燿本季受惠遞延訂單挹注有望淡季不淡,而台光電稼動率有望維持季節滿載。 明年PCB景氣有望復甦,銅箔基板廠跟隨客戶需求,台光電、聯茂(6213)、騰輝(6672)與台燿等大廠普遍正面看待明年,個

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CCL廠布局載板材料 業界看聯茂攜日本三菱瓦斯有贏面

台灣銅箔基板(CCL)廠近年布局載板材料,業界認為,聯茂(6213)先前和日本化學製造商-三菱瓦斯化學株式會社(MGC)共同宣布合作開拓半導體載板材料最有贏面,因為雙方合作開發而非過往傳統授權模式,也讓聯茂在載板如ABF與BT材料皆準備就緒就等客戶端應用。 業界觀察,近期陸資BT載板廠加速擴充,對於材料需求增加,至於非陸資BT/ABF載板材料應用才看半導體晶片端客戶意願,聯茂和日商共同合作開發新材

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股價一度漲800%、有望吃蘋果訂單,「印度鴻海」迪克森什麼來頭?

印度大力爭搶世界工廠地位,莫迪印度製造補貼政策下的最大受惠者,便是本土最大電子代工廠迪克森,客戶包含小米、三星,掛牌至今沒虧過錢。「現在沒有人不看好製造業了,」迪克森如何看台灣代工廠與蘋果機會? 迪克森在全印度共有17座工廠,印度每3台洗衣機和冷氣,就有1台是迪克森製造,今年手機製造項目業績成長更是傲人。圖片來源:Getty Images 《天下》記者換上白色無塵衣、將長髮塞入防塵帽、套上防靜電鞋

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PCB產業鏈今年偏保守 投顧:中上游優於下游

The Central News Agency 中央通訊社 2023年1月30日 週一 下午3:22 (中央社記者江明晏台北30日電)展望今年PCB產業,投顧報告指出,短期對PCB整體供應鏈看法偏保守,PCB硬板下游面臨客戶庫存去化問題,中上游供應鏈去年第4季庫存回補需求強勁,預料表現將優於下游。 展望今年印刷電路板(PCB)產業,投顧報告指出,銅價2023年1月大漲,激勵陸系低規品調漲售價,台灣

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