銅箔基板

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        銅箔基板為印刷電路板主要原料,依層數不同約佔PCB成本的五成至七成。銅箔基板生產過程首先將玻纖布、絕緣紙等補強材料加上含浸樹脂,經裁片後再於單面或雙面附加銅箔,再透過熱壓成型。銅箔基板需具備印刷電路板製造時所需之機械加工強度及電器絕緣性能外,依不同功能印刷電路板要求,還需具備良好之熱傳導性、抗化學藥品性、耐高溫或其他特殊性能要求。

銅箔基板主要供應商

金達富與許多世界知名銅箔基板大廠長期穩定合作,再透過先進技術與專業的銷售團隊,發掘全球各地相關類型的潛在客戶,建立起兩國之間的貿易橋梁。

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每月噸量
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出口佔比
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長期合作夥伴

產品特性

  • 依照客戶需求規格,提供對應產品
  • MIT製造,品質穩定性高
  • 提供各種材質基板: FR-4/CEM-3/CEM1/FR-1/鋁基板
  • TG 值 140±5℃、Tg 150±5℃、Tg 170±5℃
  • 厚度範圍0.2-3.0 mm

產品優勢

  • 基板種類可供應範圍廣
  • 交貨時間快速
  • 價格相對優勢
  • 提供各銅箔基板大廠產品
  • 超過15年基板進出口銷售經驗

主要貿易出口地區 Trading country

印度 India
中華地區 Chinese
東南亞 South East
南美洲 Latin
歐洲地區 Europe

產品規格 Specification

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