【產業特報】銅箔基板掀「漲聲」：AI 需求與原物料成本雙重夾擊，產業鏈迎來獲利重分配
隨著全球 AI 伺服器出貨量進入爆發期，加上關鍵原物料成本居高不下，印刷電路板（PCB）的核心關鍵材料——銅箔基板（CCL） 正迎來新一波強勁的漲價潮。日本與中國大陸材料龍頭近期相繼宣布調漲，漲幅最高甚至達 30%，引發供應鏈高度關注。
一、 漲價主因：原物料飆升與 AI 需求爆發
本次漲價並非單一因素，而是由供應端與需求端共同推升的「完美風暴」：
- 原物料成本失控： * 銅價上漲： 隨著全球電力基礎設施升級與電動車需求，國際銅價震盪走高，增加生產負擔。
- 玻纖布與樹脂緊缺： 日本半導體材料大廠 Resonac（原昭和電工） 於今年 1 月中旬明確指出，因玻纖布等關鍵原料供需極度緊繃，價格飆漲。
- AI 伺服器規格升級： AI 運算需處理海量數據，對傳輸速率與散熱要求極高。這帶動了高頻高速 CCL 的需求，其價值是一般伺服器的 3 至 5 倍。這種「供不應求」的賣方市場，賦予了廠商更強的議價能力。
二、 龍頭開出第一槍：漲幅驚人
根據最新市場報告，各大廠商的調價動作已全面展開：
- 日本 Resonac： 宣布自 2026 年 3 月起，全面調漲 CCL 及黏合膠片（Prepreg）價格，調幅高達 30% 以上。
- 中國建滔積層板（Kingboard）： 作為中低階市場的領頭羊，自 2025 年底以來已連續三度發出漲價函，累計新單漲幅約 10%，主要針對 CEM-1、FR-4 等大宗板材。
- 台廠三雄（台光電、台燿、聯茂）： 憑藉在高階 AI 材料的領先地位，台廠也陸續透過產品組合轉型及報價微調，確保毛利率不被侵蝕。
三、 產業鏈影響：誰是贏家？誰是輸家？
漲價潮對上下游的影響呈現兩極化：
| 位置 | 影響對象 | 影響評估 |
| 上游 | 電解銅箔、玻纖布廠 | 直接獲益。 原物料報價上漲帶動營收與利潤擴張。 |
| 中游 | 銅箔基板（CCL）廠 | 轉嫁能力是關鍵。 擁有 AI 高階技術（如 M6、M7 級別）的廠商較能順利轉嫁成本；低階廠商則面臨毛利擠壓。 |
| 下游 | PCB 廠、系統組裝廠 | 成本壓力山大。 若無法向下游客戶（如雲端服務商 CSP）反映成本，獲利將受侵蝕。 |
展望後市：2026 將是「規格賽」的一年
市場分析師指出，銅箔基板的這波漲勢預計將持續到 2026 年中旬。投資者與採購主管應密切觀察銅價走勢以及 AI 伺服器零組件庫存水準。
專家觀點： 「這不僅是原物料成本的轉嫁，更是一場材料技術的淘汰賽。未來能提供低損耗（Low Loss）與高耐熱特性的廠商，將握有市場定價權。」
