台灣銅箔基板（CCL）廠近年布局載板材料，業界認為，聯茂（6213）先前和日本化學製造商-三菱瓦斯化學株式會社（MGC）共同宣布合作開拓半導體載板材料最有贏面，因為雙方合作開發而非過往傳統授權模式，也讓聯茂在載板如ABF與BT材料皆準備就緒就等客戶端應用。
業界觀察，近期陸資BT載板廠加速擴充，對於材料需求增加，至於非陸資BT／ABF載板材料應用才看半導體晶片端客戶意願，聯茂和日商共同合作開發新材料並於2022年3月31日共同設立合資公司迄今滿周年，雙方合作漸步上軌道並配合客戶端嵌入式記憶體等相關應用所需載板材料，先前已送樣更多客戶。
另外CCL廠商台光電（2383）曾預告取得桃園新廠土地投入類載板的BT材料開發，不過據了解該廠區擴廠投資已暫緩，目前台光電更聚焦投資評估東南亞的泰國或馬來西亞。
來源：https://udn.com/news/story/7240/7119188
印度大力爭搶世界工廠地位，莫迪印度製造補貼政策下的最大受惠者，便是本土最大電子代工廠迪克森，客戶包含小米、三星，掛牌至今沒虧過錢。「現在沒有人不看好製造業了，」迪克森如何看台灣代工廠與蘋果機會？
迪克森在全印度共有17座工廠，印度每3台洗衣機和冷氣，就有1台是迪克森製造，今年手機製造項目業績成長更是傲人。圖片來源：Getty Images
《天下》記者換上白色無塵衣、將長髮塞入防塵帽、套上防靜電鞋套，通過以強風吹掉身體微塵的風浴室之後，映入眼簾的是寬闊明亮的組裝產線。
這流程是參觀電子工廠的日常，在台灣、深圳、日本都是如此。不尋常的是，這回是在印度，一個過去很難與高科技製造聯想在一起的地方。
距離新德里不到一小時車程，位於印度北方邦的諾伊達市（Noida），印度最大本土電子專業代工廠迪克森（Dixon Technologies），產線上正在組裝的，是中國聯想集團的摩托羅拉品牌手機。
這是迪克森分布全印度17座廠的其中一座，光是其中一層樓，就有4條手機組裝線、4條表面黏著（SMT）產線，數百名產線工正低頭專注手上的零件，包括印刷電路板（PCB）、鏡頭、觸控模組等的組裝。這些零件多從中國進口。
該廠採兩班制輪班，年產量超過200萬支智慧手機，其中將近一半外銷北美。
台灣電子業不熟悉的迪克森，可以說是「印度的鴻海」。全印度每3台冷氣、洗衣機，就有1台是迪克森製造。近年更跨足手機，目前代工了全印度15%的手機。
迪克森去年營收近400億台幣，規模不到鴻海的1%；但相較鴻海本益比不到10倍，迪克森高達67倍，反映出該公司高速成長的前景，及投資人的樂觀期待。
「迪克森正反映出印度製造的快速轉變，」一名已進入印度6年的蘋果供應鏈台廠高層觀察。
迪克森在2021年拿到莫迪政府鼓勵製造業的現金補貼之後，開始快速擴廠，手機產能從一個月200萬支，快速拉升到400萬支。
在這波蘋果iPhone快速移轉至印度製造的大潮，迪克森堪稱印度最大財團塔塔之外，最有資格競逐蘋果訂單的印度本土業者。
迪克森會為蘋果代工嗎？
當迪克森副董事長暨總經理拉爾（Atul Lall）被《天下》問起此事時，溫溫地笑了起來。
「我們確實有在關注蘋果。但還在很初期的階段，還沒有任何具體的項目，」他說，「但由我來評論這件事，不太適合。」廣告
在印度電子製造業超過35年的資歷，迪克森副董事長兼總經理拉爾堅定地認為，印度擁有投入製造業的條件。（黃亦筠攝）
今年61歲的拉爾，是德里當地人，身高超過180公分，戴著一副細銀框眼鏡，不同於多數印度人的滔滔不絕，工程師出身的他，目光炯炯有神，說話精簡。
他擁有超過35年的製造業經歷，管理以數字、圖表化導向，是迪克森自2017年掛牌以來不曾虧錢的靈魂人物。
拉爾的辦公室布置樸實，櫃子上除了獎牌，就是一排書，其中一本竟然是以台積創辦人張忠謀為主角的美國暢銷新書《晶片戰爭》。他一月剛看完，還送給全公司主管人手一本。廣告
拉爾與迪克森都出自印度老牌家電集團威斯頓（Weston），該公司曾製出印度第一台彩色電視，堪稱「印度的大同」，在印度家喻戶曉。
1993年，威斯頓創辦人的兒子瓦恰尼（Sunil Vachani）從倫敦讀完商學院回印度，向父親借了3.5萬美元，創立印度第一間代工組裝廠迪克森，父親則派出集團大將拉爾輔佐兒子。
堅持走專業代工的迪克森，第一個客戶是當時在印度只有設辦公室的韓國樂金（Lucky-Goldstar），也就是後來的LG電子，交給迪克森製造電視，一台利潤低到僅有1.5美元。廣告
之後，迪克森靠著出身威斯頓集團的優勢，一路拿下飛利浦錄影機、Sega電玩機、印度前兩大本土電信商之一巴帝電信（Bharti Airtel）的手機製造訂單。
2017年，迪克森在孟買掛牌上市法說時，一直被法人質疑，「印度製造無法和中國競爭。」
1990年代的印度是有製造業的基底，但政府想發展軟體業，從1990一路到2000年，印度和中國走上兩條路，「中國製造業蓬勃發展，和我們差距拉大，但我們一直相信，印度有足夠人才投入製造業，」拉爾感嘆。
之後迪克森伴隨營收成長，加上莫迪政府加大印度製造的補貼力度，迪克森股價一度較掛牌時漲了超過800%。
2022年迪克森營收約400億台幣，智慧手機營收較前一年飆漲274%，已佔到營收29%。廣告
「現在沒有人不看好製造業了，掛牌至今我們從來沒有虧錢過，」拉爾微笑地說，印度製造要起飛，迪克森早已準備好。以下為訪談摘要：
問：迪克森是印度本土第一家EMS（電子專業製造服務）廠，當時外界看好嗎？
答：在1990年代末到2000年代初，中國起飛成為全世界的工廠，世界走向全球化。
儘管印度簽署了ITA-1，廢除了電子產品的進口關稅。但印度成本結構和基礎建設不夠強，勞動生產力也不夠高。
當時多從中國進口成品，印度政府只關注全球化，認為印度具備發展IT（資訊科技）服務業的優勢，為何要發展製造業？像我們這類電子製造廠，當時生存得非常辛苦，遭遇很大挑戰。
問：2017年迪克森掛牌上市，當時從投資人到政府都認為印度做製造沒有前途，你們如何扭轉大眾印象？
答：確實（笑）。當時大家不熟悉EMS產業，也不看好我們。投資人經過一段時間，才開始對我們的商業模式有信心，我們也深刻感覺印度電子製造服務業到了一個轉折點。
過去印度IT服務業的蓬勃起飛，也會發生在印度的電子製造業，而且不只是供應印度的內需市場。
譬如你看到的摩托羅拉手機製造廠，有將近40%到50%的成品是輸往北美市場。我們認為在許多品項上，印度和迪克森具備全球競爭力，成長潛力是很巨大的。
我們一直相信，任何具備印度這樣面積和人口數量的國家，都不會忽視製造業發展。我認為印度政府當年的選擇是錯的，印度應該要專注在製造業。
迪克森正反映出印度製造的快速轉變。（Dixon提供）
問：過去印度政府重軟輕硬，為何現在會回頭重視製造業？
答：當莫迪總理在2014年上任後，就想推動印度製造（Make in India），因為這才能夠創造就業機會。
但當一個新政府上任，推動需要時間，形成政策架構更是需要時間。
另外一個更重要因素，是世界變了。現在全世界都在走向去全球化，把中國視為一個挑戰，企業供應鏈佈局都在尋求「中國＋1」。過去3年，這股風潮又更加速，不只是印度，其他各國也是如此。
如果你在2014年說蘋果要在印度設製造基地，你一定會被丟出窗戶。但疫情之後，大家都來印度，供應鏈的移轉更加速了。
基於以上幾個原因，印度也體會到要快速成長，就要成為全球價值鏈的一部份。
問：你認為印度製造可以趕上中國製造嗎？距離還有多遠？
答：我們離中國還有一段距離。但在部份電子產品像LED照明、洗衣機和智慧手機，我們快追上中國了。特別是在智慧手機，印度政府有電子製造及生產獎勵計劃（PLI）補貼，這對企業非常有幫助。因此我們成為第一間拿到PLI現金補貼的公司，是最大受益者之一。
有些供應鏈是深植在中國，雖然全世界都在談「中國＋1」，但這種移動不可能太快，需要一步一步，花至少數年時間。在這幾年間，我們要拿下一部份生意，展現我們出貨的實績，才能證明印度EMS廠有實力。
而且中國中央政府、地方政府提供了各種補貼，還有很龐大的免費土地、電力，再加上中國不是任何事情都很透明，因此拿印度和中國比，並非是一個公平的比較。
問：最近蘋果開始要求供應鏈落腳印度，你怎麼看蘋果帶來的影響？
答：蘋果是一個旗手，是引領印度電子製造業的標竿。它對到印度製造和採購的承諾，看起來會很龐大。更重要的是，蘋果會帶來零件生態系。
這是當中最困難的部份。但蘋果承諾會做這件事，也開始朝這方面在做，像塔塔投資精密沖壓件、機構件。我們也得知，許多蘋果的零件供應商也正評估投資印度，這些零件廠也找印度在地合作伙伴一起投資。所以這只是開始。
一旦零件生態系在印度完備，會是一個很大的局。印度電子製造產值原本約750億美元，5年內政府希望成長到3000億美元。蘋果會扮演非常主要的角色，不只是組裝製造，還有創造零件生態系。
蘋果iPhone製造落地，甚至帶給女性就業機會，讓原本在家的女性能走出家庭，這對社會是很大的改變。這些可能是25年前發生在中國、40年前發生在台灣的狀態，現在同樣會在印度發生。
問：你如何看台灣代工製造廠？它們是迪克森的競爭對手還是合作伙伴？
答：無論是鴻海、和碩還是緯創，它們都已經是指標公司。我認為它們帶來的是製造技術、量產能力和品質系統，對迪克森這樣的公司來說是學習的對象，我們也期待能合作。
（責任編輯：黃韵庭）
來源：https://www.cw.com.tw/article/5124787?template=transformers
The Central News Agency 中央通訊社
2023年1月30日 週一 下午3:22
（中央社記者江明晏台北30日電）展望今年PCB產業，投顧報告指出，短期對PCB整體供應鏈看法偏保守，PCB硬板下游面臨客戶庫存去化問題，中上游供應鏈去年第4季庫存回補需求強勁，預料表現將優於下游。
展望今年印刷電路板（PCB）產業，投顧報告指出，銅價2023年1月大漲，激勵陸系低規品調漲售價，台灣業者暫無跟進，後續須觀察各產品銷售及終端商品庫存去化狀況，若淡季買氣更淡，則原料價格上漲將對供應鏈呈現負面衝擊。
投顧指出，去年第4季和今年首季多數PCB業者財報將面臨年成長幅度趨緩或是衰退的狀況，故短期對PCB整體供應鏈看法偏向保守，但相對青睞2023年享有Server平台升級商機，且訂單掌握高的業者。
以PCB上游業者而言，台灣銅箔及銅箔基板廠去年第4季受惠於中下游庫存回補需求強勁，產品線與價格帶目前維持平穩，正向解讀為淡季無降價壓力；而第1季為PCB下游淡季，2023年終端品牌廠及通路業者，針對商品項目進行庫存調整，包括PC、手機、TV等，將使PCB下游業者在首季面臨營運年減的壓力。
此外，投顧表示，2023年汽車需求有望復甦，加上車用電子或新能源車趨勢，將使車用PCB產值成長高於汽車車市銷量。而從應用面來看，消費性產品需求疲弱，今年上半年仍在去庫存階段。
蘋果股價雖於農曆過年期間反彈，但農曆年前針對各式商品砍單，將影響首季蘋果供應鏈業績。目前陸系手機銷售年增率仍未恢復正成長，需觀察銷售需求的延續性及供應鏈針對3、4月新機的備貨強度。
觀察PCB族群新春開紅盤普遍收紅，金居大漲逾8.5%，ABF三雄旺，欣興漲7%，南電上揚逾4%，景碩漲逾3%，泰鼎-KY、騰輝-KY等也上漲逾3%。（編輯：楊蘭軒）1120130
來源：https://tw.news.yahoo.com/pcb%E7%94%A2%E6%A5%AD%E9%8F%88%E4%BB%8A%E5%B9%B4%E5%81%8F%E4%BF%9D%E5%AE%88-%E6%8A%95%E9%A1%A7-%E4%B8%AD%E4%B8%8A%E6%B8%B8%E5%84%AA%E6%96%BC%E4%B8%8B%E6%B8%B8-072239892.html
2022年12月6日
【時報記者張漢綺台北報導】銅箔基板廠台光電(2383)、聯茂(6213)及台燿(6274)11月營收出爐，其中聯茂11月合併營收24.11億元，月增14.82%，台燿11月合併營收為14.73億元，月增10.98%，不過受台股指數漲多拉回及股價處於高檔影響，3家公司今天盤中股價走弱。
終端庫存逐漸去化，且Intel及AMD伺服器新平台產品開始小量出貨，銅箔基板廠除台光電(2383)，聯茂及台燿11月合併營收已見回穩。
聯茂11月合併營收為24.11億元，月增14.82%，年減7.1%，累計前11月合併營收為267.79億元，年減10.03%。
儘管產業總經環境不佳，聯茂擴產腳步未停，江西第3期工程於第4季開始動工，整體產能規模為120萬張CCL月產能，預期2023年第3季全數擴建完成。
聯茂預期，電子業庫存去化可望於明年上半年緩解，加上聯茂持續聚焦非消費性的高階高速運算材料，無論是聯茂市佔率領先的伺服器，或是5G/6G車聯網與電動車等相關應用，都將趨動中長期客戶對聯茂高階電子級材料需求，預期明年會有很多新產品加入貢獻。
台燿11月合併營收為14.73億元，月增10.98%，年減18.23%，累計前11月合併營收為171.29億元，年減11.31%；隨著伺服器新平台產品逐步進入量產，法人預期，台燿明年營運可望擺脫今年谷底。
台光電11月合併營收為30.26億元，月減3.73%，累計前11月合併營收為359.55億元，年增2.05%。
儘管受到淡季影響，台光電第4季營運將較第3季下滑，但台光電憑藉無鹵環保材料及HDI優異產品特性，預期在伺服器Eagle Stream平台的市佔率將較前一代產品大幅成長，為明年營運添助力。
來源：https://tw.stock.yahoo.com/news/%E7%86%B1%E9%96%80%E6%97%8F%E7%BE%A4-%E5%85%A9%E5%B9%B2%E6%93%BE-%E9%8A%85%E7%AE%94%E5%9F%BA%E6%9D%BF3%E5%BB%A0%E7%87%9F%E6%94%B6up-%E8%82%A1%E5%83%B9down-034613863.html
今年來PCB股價大受壓抑，股價跌深，然而PCB股中有不少獲利基本面優，逆勢繳出亮眼成績單，嘉聯益（6153）第三季獲利創高，今（2）日股價衝上漲停，聯茂（6213）及台燿（6274）前三季每股獲利（EPS）雖各僅4.01元及3.61元，不如去年同期，但股價利空出盡拉上漲停。
PCB族群包括下游的銅箔基板及玻纖布等，有許多蘋果供應鏈，今年來營收表現不俗，且股價跌幅頗深，隨著第三季季報即將出爐，今天股價都有亮眼表現，今天蘋概股中有嘉聯益、台燿漲停，台光電、健鼎、臻鼎-KY、南電、欣興、景碩等，股價都大漲2％～8％之間。
PCB股屬於電子零組件股，在PCB整體表現工勢下，因而推升上市櫃電子零組件類股今天表現亮眼，至近午盤時，約各大漲2.5％及1.9％以上，其中，上市電子零組件類股今天更居上市漲幅第一大的類股，成交比重更衝上16％以上，市場人氣明顯回籠。
（工商時報 呂淑美）
電子產業旺季不旺，銅箔基板廠台光電(2383)、聯茂(6213)、台燿(6274)今年前3季每股盈餘分別為11.16元、4.01元及3.61元，均較去年同期衰退，儘管各廠依舊保守看待第4季營運，在股價跌幅已深下，台光電、聯茂及台燿今天盤中股價連袂走高。
終端市場需求疲弱，銅箔基板廠第3季營運表現不佳，其中台光電今年第3季合併營收達98.83億元，營業毛利25.48億元，合併毛利率25.79%，稅後盈餘13.07億元，季增20.73%，單季每股盈餘為3.93元，由於高階網通產品出貨大增，且HDI產品應用成長優於預期，今年前3季合併營收297.85億元，年增5.1%，創歷年同期新高，稅後盈餘為37.14億元，為歷年同期次高，每股盈餘為11.16元。
聯茂第3季合併營收63.52億元，季減16.9%，年減28.9%，營業毛利為7.31億元，季減21.87%，單季合併毛利率為11.5%，季減0.7個百分點，年減8.0個百分點，歸屬母公司淨利為2.8億元，季減36.3%，年減66.8%，單季每股盈餘為0.74元；累計前3季合併營業收入為222.66億元，營業毛利為29.16億元，合併毛利率為13.1%，營業淨利為19.34億元，稅後盈餘為15.21億元，每股盈餘為4.01元。
台燿前3季合併營業收入為143.28億元，營業毛利為25.61億元，營業淨利為11.3億元，稅後盈餘為9.71億元，每股盈餘為3.61元。
由於終端消費市況依舊不佳，台光電、聯茂及台燿謹慎看待第4季營運，預期電子業庫存去化至明年上半年緩解，不過在股價跌深下，今天股價連袂走高，台光電、聯茂盤中漲幅6%至8%不等，台燿強勢攻漲停。
來源：https://ctee.com.tw/news/stocks/746891.html
受到製造業數據暗示需求趨於疲弱、庫存攀升的衝擊，銅價 3 日走勢疲弱。
供應管理協會（ISM）3日公布，9月美國製造業採購經理人指數（PMI）創接近2年半新低，主要是受到新接訂單萎縮影響。衡量出廠物價的指標已連續6個月下滑，暗示聯準會（Fed）升息抗通膨的行動也許開始壓抑商品需求。
中國展開長達一週的黃金週假期，也讓市場交投轉趨清淡。上週銅期貨曾下探每噸7,220美元，創7月21日以來新低。值得注意的是，倫敦金屬交易所（LME）認證的倉庫中，銅的庫存9月以來大增超過30%至135,750公噸。
路透社報導，美國銀行分析師Michael Widmer指出，需求明顯降溫，預測今（2022）年下半銅價可能進一步走跌。經濟趨緩程度有多嚴重、對工業金屬需求的衝擊有多大，是不確定因素。
ED&F Man Capital Markets分析師Edward Meir認為，歐洲冬季將是另一個轉折點。不過，歐洲採取的能源籌畫、儲備方案令人印象深刻，除非面臨嚴峻冬季，否則歐洲狀況應該不會如想像那麼糟。
倫敦金屬交易所（LME）3個月基本金屬期貨10月3日多數下跌。銅價下跌1.5%至每噸7,434美元，鋁價下跌0.7%至每噸2,146美元，鉛價下跌2.4%至每噸1,862美元，鋅價下跌0.9%至每噸2,941美元，錫價下跌3.2%至每噸19,965美元，鎳價上漲2.8%至每噸21,705美元。
來源：https://technews.tw/2022/10/04/copper-prices-fall/
王賜麟／台北報導
2022年10月10日 週一 上午4:10
研調機構預估，全球AR／VR產品出貨量至2026年上看5,050萬台，2022年至2026年年均複合成長率為35.1％。法人表示，AR／VR智慧穿戴裝置為目前進入元宇宙世界的唯一入口，而元宇宙又是上網、通訊、影像傳輸、運算等功能的集大成應用，PCB涵蓋到元宇宙多個端點，預期如軟板、HDI、軟硬結合板、ABF載板都在受惠行列。
儘管元宇宙相關AR／VR智慧穿戴裝置仍未普及，但不少科技巨擘或零組件廠積極搶進，如Meta、Sony、hTC、微軟等，一些PCB供應商也看好明年元宇宙穿戴會是不錯的成長動能來源。
工研院IEK分析，AR／VR穿戴裝置包含了螢幕、鏡頭、SoC晶片模組、主機板、感測器、I／O接口等。其中，為了減少穿戴的不適感，各項零組件會採用軟板來連接，以減輕裝置重量，而為了能有效節省裝置空間，以及提高佈線密度來支應複雜的元件組合，HDI是主機板的最佳方案。
軟板如PCB龍頭廠臻鼎曾指出，元宇宙主要涵蓋三大區塊，用戶端的AR／VR穿戴裝置、通訊網路的5G／6G／低軌衛星、高速運算HPC的伺服器與儲存裝置，而不論是已上市或即將上市的產品，都可以發現臻鼎已參與其中，2021年元宇宙相關營收已建立基礎規模，展望2022～2025年，預計都將以雙位數高速成長。
而製程方面，臻鼎分析，軟板一直是消費性電子的關鍵角色，在產品輕薄短小，又要容納大容量電池以及高頻傳輸的需求下，軟板至關重要，也是軟板仍能為逐年成長的原因。而來到元宇宙穿戴上，這類裝置同樣有小型化、輕量化的需求，可用空間有限，因此軟板仍是最佳方案，預期軟板也會同步朝向微型化、多層化發展。
HDI大廠華通為Oculus穿戴式裝置的HDI板主力供應商，公司曾指出，元宇宙智慧穿戴，有著影像、聲音、訊號等即時傳輸需求，需要處理更多更複雜的功能，而主板在有限空間下要輕薄、集成度要高，像在高規XR的穿戴裝置上就必須用到HDI Anylayer，也正是華通一直以來的強項，若未來元宇宙市場能如預期爆發，預期帶來的成長動能值得期待。
來源：https://tw.news.yahoo.com/%E5%85%83%E5%AE%87%E5%AE%99%E7%A9%BF%E6%88%B4%E7%86%B1-pcb%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E5%90%8C%E6%A8%82-201000028.html
王賜麟／台北報導
2022年10月3日 週一 上午4:10
下半年市場仍面臨去庫存、需求走弱的挑戰，但5G、AI、IoT、HPC等趨勢不變，網通、伺服器等產品規格升級需求仍在，PCB廠如金像電（2368），高頻高速材料供應商聯茂（6213）、台光電（2383）、金居（8358）等，仍持續看好新平台帶來的成長動能值得期待。
金像電為全球最大伺服器板廠，今年受益於伺服器、交換器需求強勁，以及新產能的挹注，營運成長顯著，8月營收29.6億元、創單月歷史次高，累計前八月營收達213.6億元、年增26.2％，為歷年同期新高。
雖然第三季伺服器有調整庫存的現象，但需求相較其他應用來說有撐，加上400G交換器需求不淡，金像電對下半年營運維持審慎樂觀看待。
法人表示，看好伺服器拉貨狀況不算太差，以及下一代新平台有小量貢獻，預期金像電第三季營運有望與第二季持平，搭配400G交換器全年較去年雙位數成長的方向不變，第四季亦可望保持水準。
聯茂、台光電近年均積極布局網通、伺服器相關產品，但受到消費性電子依舊不振的影響下，兩家業者7、8月營收皆呈現年、月雙減，第三季顯得旺季不旺。聯茂前八月營收201.8億元、年減6.89％，為歷年同期次高，台光電前八月營收264.3億元、年增6.58％，仍為歷年同期新高。
聯茂表示，不只是消費性市場雜音頻傳，過去資料中心伺服器、基地台等網通相關需求放緩，也使高頻高速材料出貨受到影響，不過長期而言，伺服器新平台、汽車電子等需求，帶動高速、高頻銅箔基板材料未來的升級趨勢不變，因此聯茂江西三期新產能擴廠持續進行中，公司也對明後年營運展望樂觀看待。
台光電表示，企業產品規格升級趨勢不變，基礎建設類網通產品仍是主要成長動能來源，公司預期在新一代伺服器平台、400G交換器的市占率都將大幅成長。
銅箔廠金居提到，高頻高速特殊銅箔需求真正回溫，還是要到下一代平台正式推出時會比較顯著。
目前觀察預估是2023年第一季Eagle Stream所用的RG 312會開始慢慢出貨，加上伺服器產業庫存也有望調整告一段落，帶動營運逐漸回溫可期。
來源：https://tw.stock.yahoo.com/news/%E5%8D%87%E7%B4%9A%E9%9C%80%E6%B1%82%E4%B8%8D%E5%A2%9C-pcb%E5%BB%A0%E7%87%9F%E9%81%8B%E5%B8%B6%E5%8B%81-201000192.html
MoneyDJ新聞 2022-10-03 10:12:35 記者 蔡承啟 報導
車用印刷電路板(PCB)需求看俏，日本PCB大廠CMK將在泰國蓋新廠、增產，激勵今日股價大漲。
根據Yahoo Finance的報價顯示，截至台北時間3日上午10點00分為止，CMK大漲2.5%、表現遠優於東證股價指數(TOPIX)的上揚0.36%。
CMK 9月30日於日股盤後發布新聞稿宣布，就中長期來看，隨著「CASE(Connected聯網、Autonomous自動駕駛、Shared&Services共享&服務和Electric電動化)」普及、推升車用PCB需求預估將擴大，因此決議在泰國子公司「CMK Corporation (Thailand) Co., Ltd.」廠區內興建新工廠，增產PCB。
CMK指出，上述新工廠第一期投資預計2024年8月啟用生產、投資額約250億日圓，藉此可將採用「Build Up(增層法)」技術的PCB產能擴增至現行的約2倍，且新廠也確保了為將來進一步擴增產能的空間，藉由第二期投資、盡最大可能增設產線，預估可將Build Up PCB產能擴增至現行的約4倍。
CMK 8月4日公布2022年度第一季(2022年4-6月)財報指出，因晶片短缺、供應鏈混亂，導致車廠持續減產、全球新車銷售低迷，不過因中國車用PCB銷售揚升、加上日圓走貶，帶動合併營收較去年同期成長1.4%至197.53億日圓、合併營益暴增171.0%至5.99億日圓、合併純益狂飆逾5倍(狂飆557.9%)至4.32億日圓。
CMK 4-6月車用PCB銷售額較去年同期成長1%至161億日圓，預估今年度(2022年4月-2023年3月)車用PCB銷售額將年增5%至697億日圓。
日本電子回路工業會(JPCA)9月15日公布統計數據指出，2022年7月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產額較去年同月成長12.3%至643.12億日圓，連續第23個月呈現增長，增幅較前一個月份(2022年6月、成長6.9%)呈現擴大、為22個月來第21度達2位數(10%以上)水準。
(圖片來源：CMK官網)
銅箔基板（CCL）廠聯茂（6213）今（6）日受邀寬量國際舉辦法說會，聯茂執行長蔡馨暳表示，今年營運面臨經濟逆風，但高速、高頻銅箔基板材料升級趨勢不會改變，下一世代伺服器與高階汽車電子等應用驅動，明後年營運展望樂觀看待。
聯茂表示，考量客戶需求與產能汰舊換新，聯茂江西第3期產能如期於今年第4季起開出，預期2023年第3季全數擴建完成，第3期整體規模為120萬張CCL月產能，此外，聯茂自去年起著手規劃東南亞設廠，佈局大中華區以外產能，滿足客戶需求。
蔡馨暳指出，未來無論是聯茂市佔率領先的伺服器與車用應用，或是HDI以及與MGC合作的BT載板積層材料，都將趨動中長期客戶對聯茂高階電子級材料需求，對明後年整體產能利用率及營運表現皆正向看待。另外因地緣政治考量，為滿足客戶需求，聯茂自去年起開始積極評估至東南亞設廠，未來產能的全球佈局將更具彈性。
蔡馨暳並表示，自2015年接任聯茂執行長一職後，便持續推動產品佈局的升級與優化，過去幾年成功推升營收穩步增長。聯茂過去係以消費性電子應用為主要營收來源，至2022上半年，資料中心伺服器和基地台等網通相關高速材料應用已佔整體營收57%。
蔡馨暳強調，聯茂在過去幾年的努力之下，在2021年已成為全球第2大特殊基板（含高速、封裝載板、及射頻）供應商，目標在2025年前成為高速材料和特殊基板領域的全球第1供應商，並持續朝全球第1電子級材料商邁進。
來源：https://tw.stock.yahoo.com/news/%E8%81%AF%E8%8C%82%EF%BC%9A%E6%B1%9F%E8%A5%BF%E7%AC%AC-3-%E6%9C%9F%E7%94%A2%E8%83%BD-q-4-%E9%99%B8%E7%BA%8C%E9%96%8B%E5%87%BA-%E6%A8%82%E8%A7%80%E7%9C%8B%E5%BE%85%E6%98%8E%E5%B9%B4%E7%87%9F%E9%81%8B-075717100.html
