半固化片（Prepreg）

描述

本公司提供半固化片，適用於PCB（印刷電路板）製造，確保穩定的層壓效果與優異的電性能。產品具有低介電、低損耗、高耐熱等特點，廣泛應用於5G通訊、汽車電子、伺服器、航太與IC載板等高階電子領域。

🔹 低Dk / 低Df – 適用於高速訊號傳輸
🔹 高耐熱（High Tg） – 提高PCB可靠性
🔹 環保無鹵素 – 符合RoHS與REACH標準

提供多種規格與客製化選項，歡迎聯繫洽詢！