蘋果PCB基板材料將改成RCC，聯茂 為主要受益的台灣廠商
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〈蘋果創新〉
蘋果 (AAPL-US) 最新一代四款新機已上市，最頂規的 iPhone 15 Pro Max 交貨時間長達約 38 天，創七年來最高；大摩也認為，這是 iPhone 15 銷售強勢開局，超越看跌市場情緒。但相比突破美國晶片禁令推出旗艦智能手機 Mate 60 Pro 的華為，蘋果的創新就略遜一籌，因此蘋果將會在下一代產品推出為新的應用，以重新吸引消費者的目光，近來市場就傳言為了讓電子產品能有更多空間，蘋果可能將 PCB 基板材料改成 RCC 背膠銅箔材料 (Resin Coated Copper)。
以過去歷史來看，蘋果新商品的主板 3-4 年會有大升級，上一次的大升級是 2017 年，改採用類載板的設計，對當時的 HDI、載板業者都算是一個新的領域，蘋果新機對 2023 年 PCB 產業仍無亮點，可能因疫情使延後大升級的時間點，因此看來 2024 年蘋果新商品外型變輕薄將是可期待的。
〈什麼是 RCC〉
RCC(Resin Coated Copper) 是一種新型的印刷電路板 (PCB) 材料，相對於傳統的銅箔基板是用玻纖布來當核心層，再拿樹脂固化，上下貼銅箔，就會成為一張銅箔基板；而 RCC 不用玻纖布，直接樹脂固化上下貼銅箔，直接少了一層玻璃布，整體變得更輕更薄。
將銅箔與樹脂層結合的材料，具有輕薄、高導電、低阻抗、高熱傳導等優點，適用於高速、高頻、高密度的電路設計。RCC 可以減少 PCB 的層數和厚度，提高信號品質和效率，降低成本和重量，可減少使用有毒化學品和廢水的量，更為環保。RCC 的主要應用是作為 HDI 板的材料。HDI 板是一種具有高密度互連的電路板。它使用細線路和小孔來提高電路的性能。RCC 的優點是可以幫助製造細線路和小孔，從而提高 HDI 板的性能。
RCC 材料應用廣泛，不只是做為下一世代 HDI 的重要材料，也是 ABF 載板的其中一個材料，RCC 主要是由日本的味之素公司 (Ajinomoto) 生產和供應，RCC 過去以日商為主，不論是跟隨客戶發展，或是拚供應鏈自給，目前台系 PCB 供應鏈正積極布局中。
來源：https://news.cnyes.com/news/id/5341179
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