AI市場延伸 銅箔基板廠多方佈局

銅箔基板廠商今年除了在AI的主旋律外繼續擴張市場，也隨客戶將高速材料應用在GPU、CPU、ASIC領域，另外，隨著AI手機、筆電成為今年終端客戶的開發重心，今年銅箔基板廠對AI的延伸佈局更寬廣，雖然在AI伺服器這塊市場市占率互有消長，但整體市場大餅仍在快速擴大，提供成長動能。

在美系AI大廠拿下主力市占的台光電(2383)，雖然也面對在AI伺服器市場其它銅箔基板同業紛紛切入搶市占，但台光電也將觸角再延伸至AI電腦、AI手機市場。尤其是台光電本來就是美系手機的主板材料供應商，公司今年也以其在AI市場的領先延伸至原先即佔有優勢的手機市場，台光電表示，搭載人工智慧的個人電腦已成為電腦廠商開發下一代產品的標準配備，另外，手機廠紛紛投入開發與訓練AI在手機的應用，台光電的材料在美系及中系終端客戶皆已認證中，預計今年陸續出貨。

而在聯茂(6213)部分，聯茂除了M6、M7等級高速材料在去年下半年已放量於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶外，今年更將新增其他雲端伺服器大廠（CSP）客戶訂單，最快可望於第二季放量。聯茂持續深化AI伺服器的布局，其高速材料陸續通過多家客戶高階新品認證，未來無論是來自AI GPU/ASIC、AI CPU或高階non-AI伺服器的高速電子材料需求，公司皆可受惠於廣大伺服器產業長期升級和需求成長的趨勢。

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