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CCL廠布局載板材料 搶攻高階市場

王賜麟/台北報導

2022年4月6日

受益於市場對於高頻高速材料需求日益放大,和去年上游原物料價格大漲,2021年銅箔基板廠(CCL)業績紛紛創下新高,著眼於高階材料布局,以及台灣載板材料自給率仍低,載板材料成CCL廠積極布局的戰略目標,如聯茂(6213)、台光電(2383)、騰輝電子-KY(6672)等。

台灣電路板協會(TPCA)表示,由於近年載板供不應求,未來前景持續看好,PCB材料台商在開發高頻高速材料動作頻頻,如聯茂宣布與日本MGC合資成立公司,開發非BT樹脂系統的載板材料;台光電已經開始量產SiP模組載板用產品,並預計2022年量產AiP與FC-BGA載板用產品;南亞塑膠則推出超低熱膨脹,以及低介電的載板材料等,積極切入高附加價值產品,強化企業競爭力。

聯茂先前表示,載板需求強勁,大陸市場也在積極拓展載板,歷經長時間布局,聯茂已跨入載板材料領域,並持續送樣認證中,應用如BT類記憶體IC、消費性電子等,與三菱瓦斯的合作均按計劃順利進行中,預期最快2022年有望陸續看到貢獻。

台光電表示,電動車強勁需求帶動的毫米波天線載板市場與高階先進封裝InFO技術興起,AiP載板趨勢看俏,台光電為日、韓業者以外,唯一以自有技術具備生產載板材料的廠商,近期也取得更多國際大廠認證及訂單,為滿足載板客戶,台光電已針對相關需求擴廠,預計最大月載板產能達到30萬張,亦能同時滿足類載板客戶的需求。

展望2022年TPCA表示,新式產品對PCB需求增加,帶動PCB原物料的價與量齊聲看漲,2021年台商兩岸PCB材料業產值達4,061億元,成長率高達41.2%,2022年台商兩岸PCB材料業產值預估隨著PCB製造逐漸趨緩,不過通膨與原物料上漲,仍將持續反映在營收表現,因此預估材料產業成長幅度會略高於PCB製造。

來源:https://tw.stock.yahoo.com/news/ccl%E5%BB%A0%E5%B8%83%E5%B1%80%E8%BC%89%E6%9D%BF%E6%9D%90%E6%96%99-%E6%90%B6%E6%94%BB%E9%AB%98%E9%9A%8E%E5%B8%82%E5%A0%B4-201000080.html

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〈觀察〉分散風險、追隨客戶需求 PCB產業展開擴張中國以外產能

PCB 產業持續有擴充產能新規劃,但除返台設立載板、載板材料廠,東南亞也成另一投資重點,除精成科 (6191-TW) 確立 2022 年赴馬來西亞檳城興建一座新廠,台虹 (8039-TW) 也將泰國投資 3500 萬美元,取得土地興建軟性銅箔基板 (FCCL) 廠。

台虹泰國廠這起投資案,將是繼 2018 年由江蘇昆山推進向如東縣後,另一大舉投資動作。

台 PCB 廠在東協國家投資地點,多數集中在泰國,包括競國 (6108-TW)、敬鵬 (2355-TW) 、泰鼎 - KY (4927-TW) 等,產品鎖定汽車板及消費電子用板,其中囊括韓系訂單的泰鼎 - KY 獲利佳,其餘如泰國競國、泰國敬鵬仍在單月、單季損益平衡邊緣,現有 PCB 廠擴充仍多集中在中國。

近幾年,由於區域地緣政治風險考量,及配合主要客戶擴張市場,EMS 大廠展開中國以外的設廠投資案,甚至分散設廠,從泰國、印尼、越南等地區延伸到印度,如臻鼎 - KY(4958-TW) 也將設廠腳步延伸到印度設立 SMT 廠。

東南亞地區的 PCB 生產供應鏈,未如目前中國、台灣等地完整,且 EMS 廠在東南亞的需求,也不足以支撐 PCB 廠設廠。整體產業發展來看,台系 PCB 廠海外投資目前仍集中在中國,赴東南亞國家投資雖多所評估,但受限產業人才及供應鏈不完整,短期內仍難看到大規模投資動作。

精成科現有廠區集中在大陸昆山、黃江及重慶, 2018 年透過對日本 ELNA Printed Circuits 的購併,取得在馬來西亞廠檳城月產能約 20 萬呎的 PCB 廠,主要生產車用板,隨著設備過時,精成科規劃 2022 年在檳城另覓地建新廠,業界估,目前已興建一座月產能 30 萬呎的 PCB 新廠,預估投資金額至少 20 億元。    

除東南亞外,PCB 產業也持續加碼在台投資, 上游銅箔基板 (CCL) 廠如台光電 (2383-TW)、聯茂 (6213-TW) 大幅在中國擴廠,產能一期接一期擴張開出,目前都有在台投資 IC 載板材料計畫,主要受惠欣興 (3037-TW)、景碩 (3189-TW) 等載板廠對於材料需求上揚造成。

華通 (2313-TW)、台郡 (6269-TW) 也在台灣擴充軟板產能,華通今年預估擴充 10-15% 的軟板產能。

來源:https://news.cnyes.com/news/id/4873535

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材料需求熱 3家CCL廠今年業績看俏

報導來源:工商時報 2022.02.14

元月營收陸續出爐,銅箔基板(CCL)族群受惠市場對於高頻高速材料需求強勁的趨勢,一月營收紛紛寫下歷年同期新高。

展望後勢,法人看,銅箔基板廠受惠伺服器、基地台、車用電子、載板材料等應用,加上部分業者亦有新產能加入貢獻,樂觀看待CCL族群2022年業績有望保持強勁。

CCL業者一月營收中,台光電及聯茂均創下單月歷史次高,台光電(2383)一月營收35.6億元、月增8.7%、年增29.4%,聯茂(6213)一月營收30.97億元、月增12.5%、年增24.3%。

台光電今年成長動能同樣來自高速低損耗網通材料以及HDI兩大成長引擎,因應市場強勁的需求,公司計畫今年在黃石廠及昆山廠各增加30萬張月產能,2023年昆山廠再增加45萬張月產能,以及載板材料廠完工。

聯茂2022年多項產品看好,如伺服器、基地台、車用電子材料、RCC背膠銅箔、BT載板材料等。產能方面,聯茂將從第二季開始,於江西三期新廠,連四季每季開出30萬張新產能,直至2023年第一季,預計共增120萬張。

騰輝電子-KY(6672)一月營收5.9億元、年增12.7%。騰輝產品較多應用於汽車電子領域,公司表示,目前汽車電子缺芯問題已逐步緩解,預期將會在後續營運逐月顯現並強化營收。而長期耕耘高頻、高速一系列tec-speed高速低損耗材料有成,本月訂單大幅增加並創下新高,散熱材料市場需求逐步回溫,近期汽車板以及散熱金屬基板產品拉貨動能逐漸提昇,軍工航天材料終端認證上持續深耕,並佈局半導體測試應用的終端開發,目前在半導體測試應用的老化板及探針板訂單,在海外與中國當地已見逐月成長趨勢,今年會是有具體訂單貢獻的一年。

展望未來,騰輝表示,散熱材料仍是主要動能,除持續擴大在散熱金屬基板上的領先地位外,5G通信與元宇宙應用時代來臨,將繼續推進高頻、高速材料及精密化的輕薄短小應用需求,並積極介入顯示技術走向Mini LED、Micro LED背光技術,保持顯示技術應用領域的優勢。公司將持續專注於提供高性能的產品,持續採取多元化經營策略,致力於提升技術與獲利效益。

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報導轉貼:四大銅箔基板廠 報價揚

報導來源:經濟日報 01/05/21

銅價狂飆,銅箔基板(CCL)四大廠在第2季掀漲價潮,台光電(2383)近期也鬆口、宣布比照同業漲價。法人看好,台光電、聯茂、台燿、騰輝等四家CCL廠商第2季營運同步季成長,因需求提升與順利轉嫁成本,營運均有望挑戰歷年同期最佳。

工業金屬報價持續狂飆,LME銅價去年第3季迄今已漲超過五成,近期更因經濟復甦帶動需求,銅價挑戰十年新高、突破每公噸一萬美元,銅價的狂飆促使電子各大生產原物料連動走高。

科技產業中和銅價關係最緊密的是銅箔產品,加工費用今年以來陸續漲超過二成。此外,玻纖布價格上漲超過三成;環氧樹脂大廠也因各種因素在2月停產,至3月價格漲幅已逾五成。相關原物料價格持續飆漲,大幅影響銅箔基板的生產成本。

因應成本墊高,台資CCL第一大的南亞旗下事業單位已發布漲價通知,因生產成本墊高20%的影響,4月起出貨產品將漲價15%以上。聯茂、台燿大陸廠區4月起反應原物料價格狂飆,緩解成本壓力,4月出貨產品也分別漲價15%至20%不等。

先前不提漲價的台光電,近期宣布將漲價轉嫁成本。因原物料大幅漲價後,在第2季及第3季在售價上會陸續反應。

機構統計,目前全球CCL大廠中扣除建滔、生益兩家陸資廠,台商第一大銅箔基板廠南亞市占率和陸資廠不相上下約12%至14%。聯茂、台燿市占約6%至8%,產品較多用於伺服器與網通相關厚銅產品,因需求增加,受成本上升壓力大;台光電市占約8%,但產品主要是薄板,多用於手機,因銅價上漲,近期跟進同業漲價。

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